半導体、結晶、回路基板、ファスナー、金属材料、岩石、セラミックスなどのサンプルの切断に適しています。高出力サーボモーターと平板試料用の無段階可変速度制御システムを備えた平板サンプル切断機として開発されました。直線とパルスの2つの異なる切断モードがあります。切断プロセスを直感的に観察でき、使いやすいです。 技術的パラメータ モデルGL-PBQ-200Y軸移動量200mm / 7.9 in 切断方法直線、パルスダイヤモンド切断刃200*0.9*32mm / 7.9 * 0.04 *1.3 in スピンドル速度500-3000r/min,カスタマイズ可能自動切断速度0.01-3 mm /s0.0004-0.12 inch /s 手動速度0.01-15 mm /s 0.0004-0.6 in /s 衝撃切断距離0.1-2 mm / s0.004-0.08in / s 最大切断厚さ40mm / 1.6 in 作業台の最大クランプ長さ425mm / 16.7 in 作業台の最大クランプ幅200mm / 7.9 in ディスプレイ5インチタッチスクリーン統合コントロール作業台サイズ425*435mm / 16.7*17.1in 操作説明書10種類を検索可能電源600 W電源供給220 V 50 HZ寸法530*600*410mm / 20.9*23.6*16.1in 重量概要 80 KG / 176.4 lbs 主な付属品 ダイヤモンド切断刃* 1 印刷